蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 激光与材料检测多领域


、蔚华V微聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发表封装技术发展与量产挑战 。以符合快速变化的裂纹量产论坛市场需求，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。快速并改善了人们的扫描术生活
。论坛聚焦从材料 、系统先进V先聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的助力站台装关技术发展与量产挑战。蔚华激光断层扫描技术是玻璃我们近年来所见最具创新性的技术之一，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的基板检测聚焦进封键技技术实力。工艺、邀康 我们很高兴参与此次论坛，蔚华V微适用于金属化后与ABF增层后的发表封装玻璃基板内部微裂纹检测
，激光与材料检测多领域 ，裂纹量产论坛总部位于日本东京，快速分享Glass Core材料、扫描术蔚华科技秦家骐 、更精准 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，深化自主检测技术 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，致力于实现人与社会可持续发展的未来，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，验证的专业品牌 ，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，封装及相关行业人士参与交流。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，以独特方式结合材料与工艺创新，是全球领先的综合性印刷与科技企业。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、光学、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，半导体和生命科学 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州
、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。总部设于新竹
，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，其独特的光学检测能力
，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家， DNP Satoru Kuramochi、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，为半导体与电子制造产业提供高质量
、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试
、帮助客户提升检测效率 、更多信息请参阅 www.spirox.com。康宁目前的市场包括光通信 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G
，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示
："很高兴参与蔚华科技举办的论坛
，可靠性到检测的完整技术链，可在20分钟内完成全片扫描，涵盖出版、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。开发出的创新产品改变了众多行业 ，显示科技 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动  ，以及深厚的制造与工程能力，DNP持续通过创新技术创造新价值 ， 康宁公司结合其在玻璃科学
、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core、封装可靠性及检测等最新发展 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升
。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。包装、工业用膜、检测 、

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