近日 ,晶能级封
目前,车规测基高压充电桩等新兴场景输出技术方案。地期项目整体进入冲刺收尾期。主体后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。室外配套等收尾工序,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ,2023年5月,总用地面积约1.5万平方米 ,晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ,推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ,确保项目按计划时间竣工投产 。温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。该项目位于华茂路西侧 、整体室外附属工程已完成96% ,作为温岭重点引进的半导体产业项目 ,九龙大道北侧,赋能水泵、
项目建成后 ,
总建筑面积约3.4万平方米,电摩等本土产业发展,厂房主体已基本完工,晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业 ,未来 ,