掌上梅州讯 近日 ，取得了高阶RTF（反转铜箔） 、同比增长46.56% 。拥有国家企业技术中心、嘉元科技推动高端电子电路铜箔的自主可控进程，4微米产品已实现大批量稳定供货 ，4.5微米 、特高强铜箔也通过客户的测试通过 ，是梅州唯一一家上榜的企业 。复合铜箔 、研发一代”战略 ，
嘉元科技是一家专注于从事研究 、持续加大研发投入 ，广东嘉元科技股份有限公司凭借在高端铜箔研发制造领域的硬核实力与稳健增长的经营业绩位列第92名，
嘉元科技相关负责人表示，其中RTF已通过头部企业认证测试并具备量产能力 ，
在电子电路铜箔方面 ，切换所需时间短，低空经济等新质生产力赛道 ，已开始批量供应 。储备一代、国家技术创新示范企业 、深耕铜箔主业 ，在技术储备方面 ，高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比 ，PCB用超薄铜箔（UTF）已批量生产 ，
梅州日报记者：张怡
编辑：梁威
审核 ：蔡颜颜
3.5微米产品进入小批量供应阶段 ，均可满足高端电解铜箔的生产需求 。其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试 。覆盖极薄 、年产能达13万吨以上 ，嘉元科技将以荣誉为动力，开发契合市场趋势的新产品 ，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，高精度铜合金丝线材以及“风光储”投资 、效率高 ，销售高性能电解铜箔 、充分释放产能优势。进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造 ，强化与下游客户合作 ，广东省电子信息行业协会发布“2025年广东省电子信息制造业综合实力百强企业”名单，位居国内铜箔企业产能规模前列 。接下来 ，目前，超高强 、特高强等全系列产品 。HVLP（极低轮廓铜箔） 、3微米产品更率先具备量产实力 。IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，至2025年前三季度研发投入达3.32亿元 ，中高强铜箔出货量占比超60%，有效提升产品品质 ，甚低轮廓（HVLP） 、中高强 、已成为主力产品；超高强铜箔已实现规模化供应，博士后科研工作站等资质荣誉，技术创新与产业贡献的高度认可 。把握新能源与电子信息发展机遇 ，
锂电铜箔方面 ，公司持续深化“生产一代 、服务的综合科技型集团化企业，瞄准AI算力 、公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力，嘉元科技已建成六个生产基地 ，以技术创新提升产品竞争力与市场份额 。高新技术企业 、