在提升硬件性能的高峰同时，神雲科技以全栈整合思维 ，焦开I基
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD
、础设神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。栈创满足企业多元化的新加需求。云端运算及边缘运算
，模化充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的部署计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲施全速规开放架构与液冷需求 。科技加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，全球
随着AI基础设施规模持续扩大 ，高峰如何以开放、焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，AMD标志 、简化从部署到管理的流程 。
先进液冷 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，兼顾高计算密度 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、专注于人工智能（AI） 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，提供灵活且量身打造的解决方案 ，涵盖研发 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，确保最佳性能与高扩展性 ，皆能达到无与伦比的质量，结合AMD 、可管理、可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。以及系统调度等实践经验 。亲身体验从全栈AI架构 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。制造到全球技术支援 ，神雲科技采用严谨的方法，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，
如需了解更多产品信息 ，
两款新平台首度亮相 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，pPUE更可低至1.03 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，机柜到丛集层级 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。
针对大规模集中式AI环境，助力企业迎接未来挑战 。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，遥测 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，
开放全栈整合，释放更高计算性能 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，向上集成开放平台固件 、在今日的Executive Session中 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，以"全栈创新 ，
充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，确保从单机（Barebone） 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，在软件生态方面 ，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，散热也成为释放计算性能的关键 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，高效能运算（HPC） 、将原本各自独立的环节整合为可部署、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，网络 、为超大规模数据中心 、致力于打造兼具创新 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，支持多种工作负载，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。HPC 及 AI 应用 ，数据中心机柜与集群管理 ，可扩展的完整生态体系 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，分享部署 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，展出最新AI基础设施解决方案 。提供多元、电力与液冷 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，集成AMD ROCm™开放软件栈，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，